1．现象
针孔与吹孔孔的区别是：。针孔是在焊点上出现的小孔，针孔内部通常是空的：而吹扎则歷得点内部空气完全吸出而形成的可看到内部的大孔。

2．形成原因

①焊盘周围氧化或有毛刺。

②焊盘不完整。

③引线氧化、有机物污染、预处理不良等都可能产生气体而造成针孔或吹孔。
④焊盘或引脚局部润湿不良。
⑤基板有湿气，如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式而导致在贯通孔处容易吸收湿气，在焊接热作用下蒸发出来。
⑥电溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金属同时沉积，遇到高温则挥发，特别是镀金层。
⑦生产场地文明卫生条件差。

3．解决办法

①改善PCB的加工质量。

②改善焊盘和引线表面的洁净状态和可焊性。

③基板与元器件引脚污染源，可能来自元器件引脚成形、插件过程或是由储存状况不佳而造成的，用溶剂清洗即可。但如果污染物为硅有机物时，因其不容易被溶剂清洗，故在制程中应考虑其它代用品。

④PCB在120℃烘箱中预烘2h.