现象 

1、不润湿
波峰焊接后基体金属表面产生不连续的钎料溥膜。在不润湿的表面，钎料根本与基体金属完全接触，因而可以明显地看到裸露的基体金属。

2、反润湿
波峰焊接中钎料首先润湿基体金属表面，后因润湿不好而回缩，从而在基体金属表面上留下一层很薄的钎料覆盖部分区域，同时又断断续续的有些分离的钎料球。大钎料球与基体金属相接触处有很大的接触角，钎料形状不规则。

形成原理

(1）不润湿：

①基体金属不可焊。

②使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效。
③表而上的油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触

(2）反润湿：

①在基体金属表面上某种形式的沾污引起半润湿现象。  

②当钎料槽里的金属杂质浓度达到一定值后，也会产生反润湿状态。
③在表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下，在同一表面上会同时出现不润湿。

④焊接时间和温度控制不当，导致界面合金层过厚而形成反润湿现象。

解决办法
①改善基体金属的可焊性。

②酌情选用活性较强的助焊剂。
③合理地调整好焊接温度和焊接时间。
④彻底清除基体金属表面的油、油脂及有机污染物。
⑤保持钎料槽中的钎料纯度。