2021-3-6

NO.1

单波峰焊接时

单波峰情况下波峰焊接温度曲线

      单波峰焊接时，在波峰焊接过程中，热能是绝对必需的条件，热过程的控制及热能的有效利用，是确保波峰焊接效果的重要因素。在单波峰情况下，PCB在进入波峰焊接设备系统后焊接面上的温度随时间的变化关系，当然，对于不同的设备系统，该曲线会稍有不同，但总的规律是大同小异的。

　  当焊接操作开始，操作者将室温PCBA通过助焊剂涂覆区时，印制板的温度接近于助焊剂的液温，即图中B点。涂覆了助焊剂的PCB从C点开始进入预热区，受热后助焊剂中的溶剂不断被蒸发，而助焊剂中的固体成分开始分解出能净化基体金属的活性物质，在PCB到达D点时，达到预热所要求的温度，这是一般的通孔安装PCBA预热温度曲线。对于 SMC/SMD的大量应用的PCBA，由于PCB基板材质、厚度、层数、铜箔黏合剂等因素，决定其热容量的提高，预热温度也随之提高。预热温度被普遍提高到与焊接温度的差值小于100℃以内的程度，如图中红色曲线所示的D'点(150℃左右)。

　　对于通孔安装PCBA来说，通过预热区D点后的PCB，已经位于焊料槽的上方，焊料槽表面的辐射热继续维持对PCB的预热。PCB保持预热所达到的温度(DE段)继续前进，直到与焊料波峰相接触的E点。PCB在E点处浸入焊料波峰后温度急剧上升到达F点，并不断逼近饱和温度(G点)，由F点到G点的区间为热交换区。F和G之间温差的大小与预热过程是否充分有关。PCB板在此区间要经历3~5s的时间，这个时间的长短与PCB上的热容量有关。

　　PCB过了G点开始脱离焊料波峰，焊点上的焊料温度虽然迅速下降，但焊料仍为液态，温度降到H点(183℃附近)后并停留一段时间(曲线保持为水平直线段)，放出潜热完成液相到固相的转变。H→I为自然冷却段，从I点开始进入强制冷却区，图中I→J为强制风冷的冷却曲线，而I-J则为采用强制液体冷却的快速冷却曲线。

NO.2

双波峰焊接时

双波峰焊接时设备测量温度曲线如图所示

        双波峰焊接时，双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体散出，另外，SMD有定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。

NO.3

在波峰上使用油的作用原理

      在前面的文章已经讨论了油除了能减少渣的形成之外，还有下述三个优点。

①降低了钎料的表张力，改进了润温性能。

②含油的钎料表面比不含油的钎料表面在获得        同等的润温能力情况下，可降低温度10~16°C。润温性改善了，就可以抑制桥连、拉尖等焊接缺陷。在波峰出口处，油能黏附在剥离区钎料的表面，使这个特殊界面区和空气隔离，并在脱离点上形成由已被钎料润湿并包有油层的铜箔、包有油层的钎料波以及油膜本身构成的三相系统，使已被钎料润湿了的铜、钎料波和油层之间界面的表面能达到平衡。这和钎料波直接暴露在大气中带上氧化渣时相比，能获得更加良好的焊点fu形。

③在钎料波热交换区存在油，在助焊剂离开之后起到了一种附加的助熔作用，这对纠正一些外部的浸润缺陷有着重要的作用。

       最后，那今天就先到这里，想要了解更多波峰焊，欢迎咨询：0755-2764 2870。