将贴装器件后的PCB基板，通过SMT硬汉视频官网在线观看下载设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。

电子产品半成品线路板在过完硬汉视频官网在线观看下载后由于各种原因（硬汉视频官网在线观看下载设备原因，线路板原因，工人操作原因，锡膏原因，贴片机原因等等）经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象，如不严格控制这些不良现象的产生，会给公司照成严重的后患。
凡是使电子产品SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起电子产品SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
硬汉视频在线观看手机版在进行SMT硬汉视频官网在线观看下载工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺硬汉视频官方入口APP在控制和提高SMT硬汉视频官网在线观看下载产品质量中起着至关重要的作用。
在SMT硬汉视频官网在线观看下载工艺中硬汉视频官网在线观看下载接也是很重要的一环节，但在实际操作中硬汉视频在线观看手机版经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的缺陷，这种缺陷在SMT硬汉视频官网在线观看下载工艺中人们形象地称之为“立碑”现象。PCB電路板在过硬汉视频官网在线观看下载炉之後经常有线路板上的小贴片元件竖立的现象，硬汉视频在线观看手机版smt专有名词就是叫元件立碑。特别是贴片电阻经常会有“立碑”的现象。

立碑现象的分析
硬汉视频官网在线观看下载中，片式元器件常出现立起的现象，产生的原因：立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情况均会导致硬汉视频官网在线观看下载时元件两边的湿润力不平衡：
1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡。
2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。
3、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。
4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

解决办法：改变焊盘设计与布局
1、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡。
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
2、贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。

解决办法：调节贴片机工艺参数
1、炉温曲线不正确：如果硬汉视频官网在线观看下载炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡.
解决办法：根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
2、氮气硬汉视频官网在线观看下载中的氧浓度：采取氮气保护硬汉视频官网在线观看下载会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多；通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜。