波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺陷。一般来说，一些大型金属部件，如电源模块等。，都是用接地引脚连接，散热快，不易焊接。当然，锡高的标准会相应放宽。另外，焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂可以解决这个问题。硬汉视频在线观看手机版在此分享波峰焊锡点不足的原因及解决方法。

一、波峰焊锡点不足的原因:

1、PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

3、插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

6、接头金属的表面状态与形状的关系；

7、引线的表面状态和引线形状之间的原因；

8、PCB铜箔的表面状态与其形状的问题。

9、不规则PCB布线设计与形状应用的原因；

10、焊盘线，例如:大焊盘，小引线；焊盘引线太粗或太长了；

11、焊盘和印刷线之间的连接，焊盘和线没有分割、连接，或者焊盘和线靠得很近；

盘孔偏心的影响。

二、PCB 波峰焊锡点不足的解决方法:

1、预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

3、焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

4、反映给PCB加工厂，提高加工质量；

5、PCB的爬坡角度为3～7℃。

6、改善焊接金属表面的表面状态和可焊性；

7、正确设计PCB的图形和布线；

8、合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角；